タツモ
小間番号
1S-F12
1S-F12
不可能を可能にするレーザー接合
MEMS開発受託メーカーであるメムス・コアとウエハ同士をレーザーで接合するレーザー接合装置を開発しました。デバイス素子へのダメージをゼロにすること、低温接合、アウトガスの低減、CTEミスマッチ材料の接合などが可能に。これら特徴でこれまで実現できなかったデバイスもレーザー接合で実現可能に！
製品・サービス情報
新製品
資料PDF
デモ
レーザー接合のメリットとしては、デバイス素子へのダメージをゼロにすること、ウエハ全体としては低温で接合ができること、低温接合であることからアウトガスの低減につながること、石英やSiといったCTEミスマッチ材料の接合が可能となること、レーザー制御特有の局所的な加熱が可能になることなどが挙げられます。
製品・サービスカテゴリー
加工機械・装置 / 評価・検査
微細加工(後工程、実装・パッケージング)
アプリケーション
環境・エネルギー
情報通信・IT
量子（コンピュータ・暗号）
航空・宇宙
道路/産業インフラモニタリングシステム
5G/6G、次世代通信機器
健康・医療
自動車、自動運転
グリーンセンサ・ネットワーク
ネットワーク・システム
光通信
応用分野
半導体・電子部品
精密機器・産業機械・ロボット
課題別ソリューション
センシング
生産性向上
プレスリリース
新技術開発に関するお知らせ
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下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
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