当社パウダー技術を活かしたユニークな粒子の展示を行います。

当社は、創業以来精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして、シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）など、先端産業の様々な場面でご提供させて頂いております。本展示会では、当社パウダー技術を活かした新材料として、丸棒状酸化亜鉛・リン酸チタン・超微粒子SiCなどのユニークな粒子の展示を行いますので、是非当ブースまでお越しくださいませ。