1S-D04
プラント・半導体機器向けに、優れた耐食性を持つ各種コーティングを展示いたします。従来品に比べ耐食性を大幅に向上させた新製品や、高温・高腐食環境下でも優れた性能を発揮するPFASフリーの「PEEK・PPSコーティング」もご紹介します。
さらに、体積導電性を付加した高耐食コーティングや10nmの超薄膜コーティングも出展予定です。
従来品の7倍以上の耐久性を誇る、高耐食・高純度PFAコーティングです。
山崎式ライニングテスター(95℃/5wt%塩酸)において、競合品が8日でブリスターを発生する条件下でも62日以上ブリスターゼロを達成。
ICP-MS分析で全20元素の金属溶出を検出限界(0.3ppb)以下に抑制し、半導体洗浄プロセスの高純度要求にも対応します。
膜厚300〜500μm、耐熱150℃。SUS・アルミを問わず既存設備への施工も可能です。
PFAS(フッ素化合物)を用いないコーティングで、PFAS規制に対応しています。フッ素化合物(PFAS)を使用せず、優れた非粘着性や耐摩耗性、耐熱性を実現。プラント、半導体、食品分野など、多様な業界のニーズに応じた最適な代替技術をご提案します。
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
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大阪府 貝塚市三ケ山1094-1
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