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EBINAX
小間番号
4S-F16
出展ゾーン
【加工】プロセスゾーン

次世代半導体パッケージや光通信分野への応用が期待される、TGV(Through-Glass Via)をはじめとしたガラス微細加工技術をご紹介します。

また、可視光領域で反射率1%以下を実現した黒色めっき「スゴクロ」も展示します。カメラ、光学センサ、分析装置などの迷光・反射防止に有効な表面処理です。

会場では加工サンプルをご覧いただきながら、お客様の用途や課題に応じた技術をご提案します。ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。


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レーザー改質とエッチングを組み合わせることで、ガラス基板に微細かつ高アスペクト比の貫通穴(TGV)を形成します。

最小穴径φ20 µm、アスペクト比1:10、側壁粗さRa 0.08 µm以下、ガラス厚0.1~1.0 mmに対応しています。

さらに、スパッタによるシード層形成から銅めっきまで一貫して対応し、穴内部のコンフォーマルめっき(壁面めっき)およびフィルドめっき(完全充填)が可能です。

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製品・サービスカテゴリー
ナノ材料
半導体材料
ディープテック
AI・ビヨンド5G(テラヘルツ無線通信、衛星、研究開発用生成AI)
応用分野
IT&エレクトロニクス
5G/6G関連技術 光デバイス MEMS/マイクロマシン 次世代半導体(ロジック半導体) 次世代パワー半導体(WBG) 3D積層半導体
その他
情報・通信分野
課題別ソリューション
AI 次世代通信 センシング 省人化・自動化・最適化

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黒色めっき「スゴクロ」は、可視光領域(380~750 nm)において反射率1%以下を実現した、低反射性に優れる表面処理です。

基材表面で発生する不要な反射(迷光)を抑制し、カメラ、プロジェクター、光学センサ、分析装置などの光学性能向上に貢献します。

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製品・サービスカテゴリー
ナノ評価・計測・分析・設計
X線・放射光計測 高機能・高感度センサー
応用分野
材料・素材
精密めっき
IT&エレクトロニクス
光デバイス VR・AR技術
自動車
車載センサー ディスプレイ
課題別ソリューション
センシング
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下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。

出展者名
EBINAX
ビジネスソリューション部
住所
〒 1440033
東京都 大田区東糀谷 5-22-13
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