製品・サービス情報
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レーザー改質とエッチングを組み合わせることで、ガラス基板に微細かつ高アスペクト比の貫通穴(TGV)を形成します。
最小穴径φ20 µm、アスペクト比1:10、側壁粗さRa 0.08 µm以下、ガラス厚0.1~1.0 mmに対応しています。
さらに、スパッタによるシード層形成から銅めっきまで一貫して対応し、穴内部のコンフォーマルめっき(壁面めっき)およびフィルドめっき(完全充填)が可能です。
製品・サービスカテゴリー
ナノ材料
半導体材料
ディープテック
AI・ビヨンド5G(テラヘルツ無線通信、衛星、研究開発用生成AI)
応用分野
IT&エレクトロニクス
5G/6G関連技術
光デバイス
MEMS/マイクロマシン
次世代半導体(ロジック半導体)
次世代パワー半導体(WBG)
3D積層半導体
その他
情報・通信分野
課題別ソリューション
AI
次世代通信
センシング
省人化・自動化・最適化
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サンプル
黒色めっき「スゴクロ」は、可視光領域(380~750 nm)において反射率1%以下を実現した、低反射性に優れる表面処理です。
基材表面で発生する不要な反射(迷光)を抑制し、カメラ、プロジェクター、光学センサ、分析装置などの光学性能向上に貢献します。
製品・サービスカテゴリー
ナノ評価・計測・分析・設計
X線・放射光計測
高機能・高感度センサー
応用分野
材料・素材
精密めっき
IT&エレクトロニクス
光デバイス
VR・AR技術
自動車
車載センサー
ディスプレイ
課題別ソリューション
センシング
連絡先情報
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
出展者名
EBINAX
ビジネスソリューション部
ビジネスソリューション部
住所
〒 1440033
東京都 大田区東糀谷 5-22-13
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