吉田機械興業
小間番号
4S-D20
4S-D20
出展ゾーン
【加工】プロセスゾーン
【加工】プロセスゾーン
セミナー情報
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12月16日(水) 15:30 ~ 16:00会場:シーズ&ニーズセミナーA(南3ホール)
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こちら【講演概要】既存の微細化技術では処理工程において一次粒子が破砕、破壊されてしまい、その粒子の持つ性能が十分に発揮できていないケースがあります。
微細化を必要とするテーマは、粒子が持つ特性を最大限引き出すために、ナノレベルの一次粒子の形状を維持させたまま凝集状態をほぐし、均一に分散する技術を必要とする傾向が増えてまいりました。
このナノレベルの均一分散技術に特化した湿式処理の装置を発表します。
カーボンナノチューブ、セルロースナノファイバー、シリカなど、ナノヴェイタで分散処理を行った実例を紹介いたします。
出展ブースでは弊社装置で分散処理されたサンプルを展示しております。北川 央 氏
吉田機械興業株式会社
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