4S-U08
熱ソリューションエリア
【テーマ:セラミックスで熱をデザインする】
加熱を担う「セラミックヒーター」と、放熱を担う「セラミックパッケージ・基板」。
加熱と放熱の双方から、デバイスの熱課題に応えるセラミック熱ソリューションをご紹介します。
高集積化・高出力化が進む半導体・電子デバイスにおいて、「熱」のコントロールは最重要課題です。
当ブースでは、ICチップや発熱素子の効率的な「放熱」に焦点を当てた各種セラミックパッケージ・基板をご提案します。高放熱材料の選定から、自由度の高い3D構造設計、熱解析シミュレーションまで、お客様の製品に最適なサーマルソリューションをお届けします。
小型化と高出力化が求められる産業用機器や加熱・加熱処理デバイスにおいて、「局所的かつ急速な加熱」の実現は重要課題です。
当ブースでは、「熱をつくる」ことに焦点を当てた各種セラミックヒーターをご提案します。約2秒で1,000℃まで達する急速昇温材料(窒化ケイ素)や自由な形状設計、測温抵抗体の一体印刷技術まで、お客様の製品・用途に合わせた最適な熱源ソリューションをお届けします。
下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
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