「テクポリマー」は、接着剤や粘着剤に添加することで、粘度調整効果や膜厚調整剤、靭性・
柔軟性付与、低誘電化、光学調整など、さまざまな機能を付与することができます。

推奨グレード
タック調整：MBXシリーズ（食品接触用グレードあり）
外観調整︓MSXシリーズ
膜厚調整︓SSXシリーズ
粘度調整︓⾮架橋シリーズ
靭性付与︓軟質微粒⼦シリーズ
詳しくは担当へご相談ください。
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＜造孔⽤途＞
「テクポリマー」には熱分解する特性があり、セラミックや⾦属粉体の焼成時に粒⼦は焼き⾶
び、真球状の孔や連通孔が造られます。
＜バインダー⽤途＞
「テクポリマー⾮架橋グレード」では、任意の溶剤に溶解することでバインダーとして利⽤す
ることも可能です。特に、IBM-3は⾮酸化雰囲気下での熱分解特性に優れたメタクリル系樹脂
で、セラミックや⾦属粉末を焼結した際に、炭化物など分解後の残渣がほとんど出ません。

化粧品ボトルのコンパウンドや⾷品パッケージ等のコーティング・インクの添加剤としてご使
⽤いただけます。意匠性、触感、アンチブロッキング性などを付与できます。
特徴
■各国⾷品接触規制に対応
■幅広いラインアップ（粒⼦径、軟質性）
■艶消し、意匠性付与
■耐傷つき性、耐スクラッチ性の向上
■凹凸付与、ブロッキング防⽌（AB剤）など
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次世代移動通信システムの5Gで必要となる、⾼周波数領域での信号の伝送損失を抑える半導体
パッケージ・実装分野材料向けの開発品を提案しています。
＜半導体前⼯程＞
・中空ナノ粒⼦により低屈折材料（1.4以下）を実現。光微細加⼯に貢献
＜半導体後⼯程＞
・サブミクロン〜マイクロサイズのポリマー微粒⼦により樹脂組成や中空構造にすることで低誘電特性を実現。
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「テクポリマー」をフィルム内部に練り込み、またはフィルム表層にコーティングすることにより、表⾯に形成される凸凹によるブロッキング防⽌効果が期待できます。
無機材料（シリカなど）と⽐べ、ベースレジンとの親和性が⾼く、フィルム表⾯の傷つきやブロッキング防⽌剤の脱落を少なくすることができます。
また、透明性を上げたいという要望のために、粒子径制御や屈折率調整などのカスタマイズも実施しております。

樹脂組成や構造を変えることで、軟質性をコントロールできるだけでなく、軟質性と復元率の
絶妙なバランスが擦過⼒を吸収し、耐スクラッチ性を⼤幅に向上させます。塗料や化粧品の質
感調整、接着剤や封⽌剤への靭性付与など、多彩な⽤途に対応。バイオマス粒⼦も取り揃えて
います。
詳しくは担当へご相談ください。
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「テクポリマー NFシリーズ」は、粒⼦径が揃ったナノ〜サブミクロンサイズの単分散グレード
です。
＜特徴＞
粒⼦径制御技術（100〜1500nm）
屈折率の調整が可能（1.49〜1.59）
各種カスタマイズ対応
＜想定⽤途＞
微⼩で均⼀な凹凸の付与（コーティング、コンパウンド）
フィルムの滑り材（アンチブロッキング材）
気孔形成、造孔、多孔化材
各種半導体材料の低誘電添加材
現在、100ナノ以下の屈折率調整についても開発中（ブース展⽰予定）

「テクポリマー NHシリーズ」は、粒⼦内部の空気層により、低屈折・低反射・低誘電特性を有
するナノサイズの中空ポリマー微粒⼦です。
＜特徴＞
・シャープな粒度分布を持つナノ粒⼦で、粒⼦径も制御可能
・中空率をコントロールすることで、低⽐重・低屈折・低誘電特性を付与
・粒⼦表⾯への所定官能基付与が可能
＜想定⽤途＞
低屈折コーティング、低誘電材料、フォトリソグラフィーによる微細光加⼯、半導体封⽌材

表面に親水基を付与した微粒子で水への分散性が良好なため、水や極性の高い溶剤を使用する
塗料・インキへ添加する場合の作業性が向上します。

＜特長＞
親水性が高く、水や極性の高い溶剤を使用する塗料への分散性が向上します。
粒子径・粒度分布の調整に加えて、軟質性・耐溶剤性などの機能性付与も可能です。
樹脂種をバイオマス原料に変更したグレードも提案可能です。