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12月16日（水） 12:30 ~ 13:45会場：メインシアター (南3ホール)nano tech実行委員会／株式会社JTBコミュニケーションデザイン
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【nano tech 特別シンポジウム】光電融合パッケージの核心技術
― 日本の強みが結集する実装・材料・光源技術 ―事前登録聴講登録は
こちら12:30 ~ 12:55ポリマー光導波路を活用した高密度CPOパッケージング技術と評価技術
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須田 悟史 氏
国立研究開発法人産業技術総合研究所光電融合研究センターチーム長【講演者プロフィール】2008年に東京工業大学大学院博士課程を修了後、カリフォルニア大学バークレー校客員研究員を経て、産業技術総合研究所および技術研究組合光電子融合基盤技術研究所（PETRA）において、シリコンフォトニクス、ポリマー光導波路、光電融合実装技術の研究開発に従事。現在は産業技術総合研究所 光電融合研究センターチーム長として、光電融合向けパッケージ基板技術の研究開発およびIOWN Global Forumにおける標準化活動を推進している。
12:55 ~ 13:20光電融合を見据えた次世代半導体パッケージ向け樹脂材料の開発
【講演概要】近年、生成AIの進展に伴う高速・大容量通信の需要拡大を背景に、光インターコネクト技術が注目されている。ポリマー樹脂材料は、その光学特性や加工性の観点から光電コパッケージ（CPO：Co‑Packaged Optics）向けの絶縁材料として期待されている。本講演では、これまで培ってきた樹脂設計技術を基盤に開発した光電融合向けポリマー材料について紹介する。また、弊社樹脂を用いて作製したポリマー光導波路の構造とその特性評価結果を報告し、次世代CPOに向けた材料要件と今後の展望を述べる。
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唐川 成弘 氏
味の素株式会社バイオ・ファイン研究所主席研究員【講演者プロフィール】2007年3月、九州大学大学院工学府を卒業。
2007年4月、味の素株式会社に入社。
次世代層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」の開発に従事。
2009年より味の素ファインテクノ株式会社へ出向し、ABFのテクニカルサポートや新領域探索業務を担当。
2015年から味の素株式会社バイオ・ファイン研究所にて、新規製品の開発に従事。
感光性層間絶縁材、ソルダーレジスト材料、ポリマー導波路材料などの開発を手掛け、現在に至る。
13:20 ~ 13:45光電融合パッケージを駆動する高出力半導体レーザ光源の最前線
【講演概要】AIや機械学習を活用したサービスの普及によりデータセンタではサーバ間やサーバ内部の伝送帯域を高めることが求められている。近年、電気信号処理部の近傍に光送受信機能を配置する光電融合技術が注目されている。光電融合技術には、光部品をパッケージ近傍に配置するNear-packaged Optics（NPO）や、電気信号処理部と光部品を同一パッケージ内に高密度実装するCo-packaged Optics（CPO）が含まれる。これらは電気配線を短縮し、伝送損失を低減することで、大容量・高速通信を可能にする。一方、光通信に必ず必要であるレーザ光源は高温環境での性能・信頼性確保が難しく、光電融合パッケージ内部への実装には課題が多い。そのため、安定した温度環境に外部光源を配置し、光ファイバで供給する構成が主流となっている。本講演では、光電融合パッケージに求められる外部光源の性能を整理し、高密度実装に対応する半導体レーザ光源の最新技術と動向を紹介する
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井上 大輔 氏
住友電気工業株式会社伝送デバイス研究所主査住友電工デバイス・イノベーション株式会社光デバイス事業部 光素子設計部主査【講演者プロフィール】2013年東京工業大学(現 : 東京科学大学)工学部電気電子工学科卒業、2015年同大学大学院理工学研究科電気電子工学専攻修士課程修了、2017年同大学大学院博士後期課程修了。2015年から2018年まで日本学術振興会特別研究員（DC1）。2017年 東京工業大学 未来産業技術研究所、University of California, Santa Barbara博士研究員。2018年 住友電気工業株式会社入社。現在、通信用半導体レーザの開発に従事。
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