• 12月17日（木） 12:45 ~ 13:15
    会場：TCT Introducing Stage（南2ホール）
    TCT.png
    12:45 ~ 13:15
    「ＡＭ部品のポストプロセス技術革新」ＡＭ部品のサポート材除去と面粗さ改善・未融解粉末除去と疲労強度ＵＰ技術について
    事前登録
    聴講登録は
    こちら
    DSC_2153(社服).png
    小柳 真美 氏
    株式会社スギノマシン
    開発本部　新規開発部　開発PJ1課
    アシスタントマネージャー
現在 0 セミナー選択中
まとめて聴講登録

データ更新中...

少々お待ちください。