• 12月17日（木） 10:15 ~ 11:50
    会場：イノベーションステージ (西4ホール)
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    半導体後工程
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    10:15 ~ 10:55
    半導体後工程の市場展望とエコシステム
    AI・先端パッケージングの進展と材料・加工技術への期待
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    植垣 祥司 氏
    クレイン・リサーチ
    10:15 ~ 11:50
    AI・半導体チップレット時代におけるパッケージングの課題と材料への期待
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    吉田 浩芳 氏
    大阪大学　産業科学研究所　フレキシブル3D実装協働研究所
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